Açıklama
Teknik Özellikler:
- Plaket Türü: Delikli plaket
- Kullanım Amacı: Pratik devre kurma
- Montaj Tipi: Through-hole bileşen montajı
- Yapı: Hazır prototipleme plaketi
- Boyut: 50 x 50 mm
- İşlem: Lehimleme ile bağlantı kurma
- Kullanım Alanı: Küçük elektronik projeler
- Bileşen Yerleşimi: Bacaklar deliklerden geçirilir
- Devre Kurulumu: Şemaya uygun elle bağlantı
- Ürün Formu: Kare plaket
- Boyut: 50 x 50 x mm
Boyut & Ağırlık:












Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.