Soldex 0.75mm 200g Kurşunsuz Lehim Teli PCB ve Elektronik İçin

43.60$ + KDV

0.75 mm çaplı ve 200 g makaralı bu Soldex kurşunsuz lehim teli; SMD dışı genel elektronik montaj, kablo ve ince pad lehimlemelerinde dengeli akış ve kontrollü kullanım sunar. Kurşunsuz yapısı sayesinde çevre duyarlılığı arayan kullanıcılar için uygundur.

Stokta

Açıklama

Teknik Özellikler:

  • Tel Çapı: 0.75 mm
  • Net Ağırlık: 200 g
  • Lehim Türü: Kurşunsuz tel lehim
  • Alaşım Tipi: Sn99.3 Cu0.7
  • Ergime Noktası: 227 C
  • Yoğunluk: 7.31 g/ml
  • Çap Serisi Uyumu: 0.50-3.00 mm
  • Tel Yapısı: Reçine çekirdekli
  • Kullanım: El ile elektronik lehimleme
  • Marka: Soldex
    • Boyut & Ağırlık:

Değerlendirmeler

Henüz değerlendirme yapılmadı.

“Soldex 0.75mm 200g Kurşunsuz Lehim Teli PCB ve Elektronik İçin” için yorum yapan ilk kişi siz olun

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Taksitleri Güncelle