4,533.40₺ + KDV
Soldex 1.20 mm 500 g kurşunsuz lehim teli; PCB montajı, kablo lehimleme ve genel elektronik işler için daha çevreci bir lehim çözümü sunar. El ile lehimlemeye uygun yapısı, reçine çekirdeği ve 1.20 mm tel çapı sayesinde orta ve kalın bağlantılarda kontrollü uygulama sağlar.
Stokta
Teknik Özellikler:
Boyut & Ağırlık:
0.50 mm çaplı 200 g Soldex lehim teli; hassas pad, ince kablo ve küçük elektronik bağlantılarda kontrollü lehimleme isteyen kullanıcılar için uygundur. Sn60/Pb40 alaşımı, 5 kanallı yapı ve aktif reçine çekirdeği ile hızlı ve parlak lehimleme performansı sunar.
Stokta
0.50 mm çap ve 500 g makara ile uzun süreli kullanıma uygun olan bu Soldex lehim teli; hassas PCB montajı, ince komponent bacakları ve küçük lehim noktalarında yüksek kontrol sağlar. 60/40 alaşımı ve aktif reçine çekirdeği ile kararlı lehimleme sunar.
Stokta
0.75 mm çaplı ve 200 g makaralı bu Soldex kurşunsuz lehim teli; SMD dışı genel elektronik montaj, kablo ve ince pad lehimlemelerinde dengeli akış ve kontrollü kullanım sunar. Kurşunsuz yapısı sayesinde çevre duyarlılığı arayan kullanıcılar için uygundur.
Stokta
1.20 mm 500 g Soldex lehim teli; daha kalın kablo, terminal, büyük pad ve güç bağlantılarında hızlı lehim dolumu isteyen kullanıcılar için uygundur. 60/40 alaşımı, 5 kanallı yapı ve reçine çekirdeği ile güçlü lehimleme performansı sağlar.
Stokta
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.