Açıklama
Teknik Özellikler:
- Plaket Türü: Delikli plaket
- Kullanım Amacı: Pratik devre kurma
- Montaj Tipi: Through-hole bileşen montajı
- Yapı: Hazır prototipleme plaketi
- Boyut: 200 x 300 mm
- İşlem: Lehimleme ile bağlantı kurma
- Kullanım Alanı: Büyük elektronik proje ve montajlar
- Bileşen Yerleşimi: Bacaklar deliklerden geçirilir
- Devre Kurulumu: Şemaya uygun elle bağlantı
- Ürün Formu: Dikdörtgen plaket
- Boyut: 200 x 300 x mm
Boyut & Ağırlık:











Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.